高导热环氧胶_其他部件_通用设备与配件_供应信息

高导热环氧胶

发货期限：自买家付款之日起 3 天内发货

所在地：广东广州市

有效期至：长期有效

最后更新：2023-01-18 12:07

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单价：面议

本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。

产品 Product	颜色 Color	黏度 Viscosity	固化条件 Cure Condition	玻璃化温度 Glass Transition Temperature	导热系数 Thermal Conductivity	剪切强度 Shear Strength	储存条件 Storage Condition	包装 Packaging
DB 118	黑色 Black	＞100000cps	10Min@140℃	155℃	2.5W/（m·K）	≥18Mpa	6months@5℃	1KG
DB 119	黑色 Black	＞100000cps	10Min@100℃	150℃	1.5W/（m·K）	≥12Mpa	6months@5℃	1KG
DB 119H	黑色 Black	＞100000cps	10Min@100℃	150℃	2.5W/（m·K）	≥12Mpa	6months@5℃	1KG
DB 126H	灰色 Gray	＞100000cps	10Min@140℃	155℃	1.5W/（m·K）	≥18Mpa	6months@5℃	1KG
DB1105（不绝缘）	灰色 Gray	50000cps	30Min@130℃/20Min@ 150℃	135℃	4.2W/（m·K）	≥15Mpa	6months@5℃	1KG